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X線CT（非破壊検査）

概要

マイクロフォーカスX線CTによるX線透視、X線CT観察を行います。

観察面を切り出すなどの加工をすることなく、非破壊で内部構造を検査可能

外観だけでは判断できない内部の構造の違いや、不具合、亀裂、劣化などを確認

電池、電子部品、複合材料（GFRP、CFRP）、大型アルミダイカスト製品、樹脂製品など幅広い材料・製品の検査が可能

分析・試験装置

マイクロフォーカスX線CT（XCT）

  • ■    クイック・レスポンス

    　GPUコンピューティングによる高速演算処理
    　立会試験（当日、画像データお持ち帰り可能）

    ■    画像データの解析

    　測長、面積、体積比較（要補正）、色づけ等

  • ■    各種フォーマットでの画像データ出力

    　

    　静止画スライス画像：BMP形式(8bit)、TIFF形式(16bit)等

    　　動画：2次元スライス画像の動画（ページング法）
     　　動画：3次元ボリュームレンダリング画像

    　 　　WMP形式（ビデオ）、QuickTime（インタラクティブ）
    　　　ボリュームデータ：STL形式、DICOM形式

● inspeXio SMX-225CT FPD HR

生体試料・樹脂～電子部品まで対応
小型～大型試料まで観察可能
見えないものをリアルに表現できる高解像度・高コントラスト
生体試料・樹脂～電子部品まで対応
小型～大型試料まで観察可能
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<装置仕様>
FOV（XY）:
     最大およそφ400mm高さ(1視野)200mm
     最小およそφ5mm高さ4mm
管電圧:およそ70～225kV

<測定対象分野>
     電子・電機、自動車、
文化財、樹脂ゴム、電池
電子基板のCT画像

電子基板
アルミダイキャストのCT画像

アルミダイキャスト
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<装置仕様>
FOV（XY）:
     最大およそφ400mm高さ(1視野)200mm
     最小およそφ5mm高さ4mm
管電圧:およそ70～225kV

<測定対象分野>
     電子・電機、自動車、
文化財、樹脂ゴム、電池
電子基板

電子基板
アルミダイキャスト

アルミダイキャスト

● inspeXio SMX-100CT
　軟素材の観察が得意

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<装置仕様>
FOV（XY）:
     最大およそφ90mm高さ80mm
     最小およそφ5mm高さ4mm
管電圧：およそ40～100kV

<測定対象分野>
     電子・電機、自動車、樹脂･ゴム、
生体、医薬品、食品
GFRP材のCT画像

GFRP材
マウス大腿骨のCT画像

マウス大腿骨
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<装置仕様>
FOV（XY）:
     最大およそφ90mm高さ80mm
     最小およそφ5mm高さ4mm
管電圧：およそ40～100kV

<測定対象分野>
     電子・電機、自動車、樹脂･ゴム、
生体、医薬品、食品
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GFRP材
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マウス大腿骨

 ※アプリケーションズの「観察」もご覧ください。

動画

　
　
　
　
　
　
　

関連情報

アプリケーションズ

20220125

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