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非破壊観察

概要

マイクロフォーカスＸ線ＣＴによるＸ線透視、X線CT観察を行います。
光学顕微鏡や、走査型電子顕微鏡（SEM）のように、観察面を切り出すなどの加工をすることなく、非破壊で内部構造を観察できます。
大きなアルミニウムダイキャストや、小さな鉄製品、電気・電子機器の機械的な構造・形状の観察には、高出力で焦点寸法がマイクロフォーカスの SMX-225CT FPD HR、樹脂製品などの材料の微細な構造や、電子部品内部の欠陥の高倍率の観察には、低い電圧で、より小さい焦点寸法のSMX-100CTが適しています。

走査型超音波顕微鏡(Scanning Acoustic Microscope)による観察を受託しています。
X線CTによる観察では困難だった構造や欠陥（剥離、クラック、ボイド）などの観察が可能です。

分析・試験装置

マイクロフォーカスX線CT（XCT）

  • ■    クイック・レスポンス

    　GPUコンピューティングによる高速演算処理
    　立会試験（当日、画像データお持ち帰り可能）

    ■    画像データの解析

    　測長、面積、体積比較（要補正）、色づけ等

  • ■    各種フォーマットでの画像データ出力

    　

    　静止画スライス画像：BMP形式(8bit)、TIFF形式(16bit)等

    　　動画：2次元スライス画像の動画（ページング法）
     　　動画：3次元ボリュームレンダリング画像

    　 　　WMP形式（ビデオ）、QuickTime（インタラクティブ）
    　　　ボリュームデータ：STL形式、DICOM形式

● inspeXio SMX-225CT FPD HR

生体試料・樹脂～電子部品まで対応
小型～大型試料まで観察可能
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生体試料・樹脂～電子部品まで対応
小型～大型試料まで観察可能
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<装置仕様>
FOV（XY）:
     最大およそφ400mm高さ(1視野)200mm
     最小およそφ5mm高さ4mm
管電圧:およそ70～225kV

<測定対象分野>
     電子・電機、自動車、
文化財、樹脂ゴム、電池
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電子基板
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アルミダイキャスト
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<装置仕様>
FOV（XY）:
     最大およそφ400mm高さ(1視野)200mm
     最小およそφ5mm高さ4mm
管電圧:およそ70～225kV

<測定対象分野>
     電子・電機、自動車、
文化財、樹脂ゴム、電池
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電子基板
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アルミダイキャスト

● inspeXio SMX-100CT
　軟素材の観察が得意

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<装置仕様>
FOV（XY）:
     最大およそφ90mm高さ80mm
     最小およそφ5mm高さ4mm
管電圧：およそ40～100kV

<測定対象分野>
     電子・電機、自動車、樹脂･ゴム、
生体、医薬品、食品
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GFRP材
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マウス大腿骨
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<装置仕様>
FOV（XY）:
     最大およそφ90mm高さ80mm
     最小およそφ5mm高さ4mm
管電圧：およそ40～100kV

<測定対象分野>
     電子・電機、自動車、樹脂･ゴム、
生体、医薬品、食品
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GFRP材
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マウス大腿骨

 ※アプリケーションズの「観察」もご覧ください。

超音波顕微鏡観察(SAM)
 走査型超音波顕微鏡
  • 水平・平滑なサンプルが観察対象となります。
    トランスデューサがサンプル表面付近まで近づき、走査しますので、突起物が周辺にある場合は観察の障害となります。
  • 観察可能な範囲は表面近傍のみとなります。     
  • 走査範囲は 　最小250μｍ×250μｍ　最大320ｍｍ×320ｍｍ　です。     
  • 水中にサンプルをセットします。     
  • 大きなサンプル等は切断等の加工が必要な場合があります。     
    （X線CT観察も同じです）

観察例

容器封止部分

容器封止部分

半導体内部

半導体内部

※アプリケーションズの「観察」もご覧ください。 

関連情報

アプリケーションズ

20220125

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