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非破壊観察

概要

マイクロフォーカスX線CTによるX線透視、X線CT観察を行います。
光学顕微鏡や、走査型電子顕微鏡(SEM)のように、観察面を切り出すなどの加工をすることなく、非破壊で内部構造を観察できます。
大きなアルミニウムダイキャストや、小さな鉄製品、電気・電子機器の機械的な構造・形状の観察には、高出力で焦点寸法がマイクロフォーカスの SMX-225CT FPD HR、樹脂製品などの材料の微細な構造や、電子部品内部の欠陥の高倍率の観察には、低い電圧で、より小さい焦点寸法のSMX-100CTが適しています。

走査型超音波顕微鏡(Scanning Acoustic Microscope)による観察を受託しています。
X線CTによる観察では困難だった構造や欠陥(剥離、クラック、ボイド)などの観察が可能です。

分析・試験装置

マイクロフォーカスX線CT(XCT)
  • ■    クイック・レスポンス

     GPUコンピューティングによる高速演算処理
     立会試験(当日、画像データお持ち帰り可能)

    ■    画像データの解析

     測長、面積、体積比較(要補正)、色づけ等
  • ■    各種フォーマットでの画像データ出力

     

     静止画スライス画像:BMP形式(8bit)、TIFF形式(16bit)等

      動画:2次元スライス画像の動画(ページング法)
       動画:3次元ボリュームレンダリング画像

        WMP形式(ビデオ)、QuickTime(インタラクティブ)
       ボリュームデータ:STL形式、DICOM形式

● inspeXio SMX-225CT FPD HR

生体試料・樹脂~電子部品まで対応
小型~大型試料まで観察可能
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生体試料・樹脂~電子部品まで対応
小型~大型試料まで観察可能
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<装置仕様>
FOV(XY):
     最大およそφ400mm高さ(1視野)200mm
     最小およそφ5mm高さ4mm
管電圧:およそ70~225kV

<測定対象分野>
     電子・電機、自動車、
文化財、樹脂ゴム、電池

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電子基板

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アルミダイキャスト

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<装置仕様>
FOV(XY):
     最大およそφ400mm高さ(1視野)200mm
     最小およそφ5mm高さ4mm
管電圧:およそ70~225kV

<測定対象分野>
     電子・電機、自動車、
文化財、樹脂ゴム、電池

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電子基板

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アルミダイキャスト

● inspeXio SMX-100CT
 軟素材の観察が得意

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<装置仕様>
FOV(XY):
     最大およそφ90mm高さ80mm
     最小およそφ5mm高さ4mm
管電圧:およそ40~100kV

<測定対象分野>
     電子・電機、自動車、樹脂・ゴム、
生体、医薬品、食品

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GFRP材

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マウス大腿骨

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<装置仕様>
FOV(XY):
     最大およそφ90mm高さ80mm
     最小およそφ5mm高さ4mm
管電圧:およそ40~100kV

<測定対象分野>
     電子・電機、自動車、樹脂・ゴム、
生体、医薬品、食品

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GFRP材

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マウス大腿骨

 ※アプリケーションズの「観察」もご覧ください。

超音波顕微鏡観察(SAM)
 走査型超音波顕微鏡
  • 水平・平滑なサンプルが観察対象となります。
    トランスデューサがサンプル表面付近まで近づき、走査しますので、突起物が周辺にある場合は観察の障害となります。
  • 観察可能な範囲は表面近傍のみとなります。     
  • 走査範囲は  最小250μm×250μm 最大320mm×320mm です。     
  • 水中にサンプルをセットします。     
  • 大きなサンプル等は切断等の加工が必要な場合があります。     
    (X線CT観察も同じです)

観察例

容器封止部分

容器封止部分

半導体内部

半導体内部

※アプリケーションズの「観察」もご覧ください。 

関連情報