分析・試験事例
電子部品の内部観察
2019年09月01日更新
分析・試験事例
マイクロフォーカスＸ線 CT システムを用いて電解コンデンサ（電子部品）の CT 撮像を行いました。
■電解コンデンサ（電子部品）
表面実装型の電解コンデンサです。
[3D画像]
CT 撮影データから 3 次元的なイメージを作成しました。内部の層構造を観察することができます。
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■ゲルマニウムダイオード（電子部品）
最近では見る機会が稀になった点接触型のゲルマニウムダイオードです
[3D画像]
CT撮影データから 3 次元的なイメージを作成しました。右側の 3次元画像では接合部の細かな状態を観察することができます。
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撮像後破壊して、内部をＳＥＭ／ＥＤＸで分析したところ、針はW、ボンディング材はSnであることが判明しました。
■マイクロカメラユニット（電子部品）
携帯電話等に用いられているマイクロカメラユニット（ＭＣＵ）です。
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[3D画像]
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225CT
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