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「島津テクノリサーチ 信頼性評価セミナー in 大阪」のご案内
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* * *セミナーは無事終了いたしました。ご来場ありがとうございました。* * *

近年、ますます製品や各種材料の高付加価値化、信頼性安全性の向上が求められています。
また、自動車のEV化に合わせて新素材や次世代電池の開発競争を受けて、大きな技術革新に迫られています。
このような時代の要求に対応して、このたび「信頼性評価セミナー in
大阪」を開催する運びとなりました。
このセミナーでは、あらゆる製造業で問題となる異物・不良解析の実例や、機械試験および非破壊検査の分野からも不良解析例や信頼性試験を紹介します。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

 名古屋(8月7日)の申込みはこちらから>> 東京(9月19日)でも開催予定です。


日 時  大阪会場: 2018年8月2日(木曜日)13:00〜17:00 (受付・開場: 12:30〜)
会 場  島津製作所:関西支社 阪急ターミナルビル14F [地図

  阪急梅田駅すぐ、
  JR大阪駅、地下鉄梅田駅より徒歩5分
 
  ※14階へは阪急ターミナルビル高層階用エレベーターをご利用ください

 
定 員  60名 (定員になり次第締め切らせていただきます)
参加費  無料
申込み  申込を終了しました




セミナープログラム 受付・開場(12:30〜)
時間 内容
13:00〜13:10 開会の挨拶
13:10〜14:00 『DIC解析による材料試験評価』
材料や部品・製品の信頼性向上には、従来の静的試験だけではなく、疲労・耐久試験や衝撃試験が求められています。また材料試験の評価技術として、DIC解析(画像相関法)の導入が進んでいます。これらの技術を組み合わせた評価事例をご紹介します。
  ・広応力三軸度域における鋳造材の破壊挙動解析 ・GFRP部品の耐久試験
・ハイテン材の高速引張試験               ・複合材のパンクチャ衝撃試験
14:05〜14:55 『不具合解析に役立つ多様なX線CT撮影法』
不具合の調査手段として、X線CT観察の利用が進んでいます。
しかし一言にX線CTといっても様々な機種があり、用途に応じた機種の選定は重要です。当社でご利用いただけるX線CTと、応用例をご紹介します。
  ・プリント基板のBGA(XSlicer SMX-6000)
・電子部品等(inspeXio SMX-100CT) ・特殊撮影法(in situ CT)
・大型部品、金属部品(inspeXio SMX-225CT FPD HR)
14:55〜15:10 休憩
15:10〜16:00 『製品中の異物解析、不具合調査』
異物混入や不良品によるクレーム発生、リコール、商品回収は短期的な損失のみならず、中長期的に企業のブランドイメージを大きく失墜させる原因となるため、様々な業界で不良解析の重要性が高まっています。製品に混入した異物、製品の不具合を表面形態の観察や元素分析、構造解析を行い、発生した不具合の原因を調査した事例をご紹介します。
16:05〜16:55 『SPM/LSMを用いた微小領域の機能評価』
近年、加工技術の進歩によって、μmからnmの微小領域での機能評価が求められるようになってきました。走査型プローブ顕微鏡(SPM)や走査型共焦点レーザー顕微鏡(LSM)は、微小領域の3D形状を測定できる顕微鏡です。またSPMでは形状の他に、電流、電位、弾性率など様々な物理量を高分解能に測定できます。樹脂や電池材料など、多様な材料に対する評価事例をご紹介します。


セミナーご参加までの流れ
1. 下記フォームにてお申込みください。
https://f.msgs.jp/webapp/form/16173_byx_41/index.do
 
2. お申込みを確認後、「参加受付票」をメールにてお送りします。
 
3. 「参加受付票」をプリントアウトの上、当日会場までご持参ください。
申込締切は 7 / 31 (火)とさせていただきます。
ただし、定員に達し次第締め切らせていただきます。
またお申込み後、やむなく欠席される場合は必ず事前にご連絡くださいますようお願いします。
 
4 参加受付票が届かない場合は、ご連絡ください。
   
* ご記入いただきました個人情報は、本セミナーに関する連絡および今後のセミナーや新製品などのご紹介に利用させていただくことがあります。
* 測定機器メーカーや受託分析機関の関係者のご参加はお断りする場合があります。



お問い合わせ窓口
株式会社島津テクノリサーチ 試験解析事業部 営業部
藤井 侑子
TEL 075-811-3184

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