分析・試験事例
マルチスライス画像
2017年04月01日更新
分析・試験事例
超音波顕微鏡を用いて深さ（時間）を変えて2次元走査し、マルチスライス化を行いました。
[サンプル]
非接触ＩＣカード
[画像]
図１ 非接触ＩＣカードのＣスキャン像
図1の四角の部分を、深さ（時間）を変えて2次元走査し、マルチスライス化したものを図3に示しました。
図2のAスキャンは、任意の一点において、発振器から発せられた超音波が試料表面及び内部構造界面で反射する強度と、受信機に戻るまでの時間を表示したものです。
■半導体製品の３Ｄレンダリング画像
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【ご注意】
本資料は、走査型超音波顕微鏡の原理・方式・可能性をご紹介することを目的としたものであり、ボリュームスキャナ・計測目的としてのご利用はできませんのでご了承ください。
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