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電子カード、メモリーカードの内部観察

2017年04月01日更新

分析・試験事例

■電子カードの観察

 超音波顕微鏡を用いて電子カード内部の観察を行いました。X 線CTではほとんど映らない半導体パッケージ内部のアンダーフィルの剥離状況やシリコンチップを観察することができます。

[サンプル]

 電子カード類

非接触式ICカード 模式図

非接触式ICカード 模式図

[画像]

 電子カード類

非接触式ICカード

非接触式ICカード

非接触式カード型電子キー

非接触式カード型電子キー

■破損チップのクラック観察 

 超音波顕微鏡を用いて破損したチップのクラックの観察を行いました。

[サンプル]

 自動車に轢かれ、内部のチップが破損したカード

[反射画像]

 カードに内存されているチップの近辺を、表面・裏面の両面から観察しました。比較のため正常品と異常品について観察しました。
その結果、チップの不具合は表面からは確認できませんでしたが、試料を裏返した裏面からは目的とする内部構造が観察でき、正常品との比較によりクラックが明瞭に確認できました。

表面からの観察 内部構造が不明で不具合が確認できませんでした。
 
正常品

正常品

破損品

破損品

裏面からの観察 チップの内部構造が明瞭で、正常品との比較によりクラックが確認できました。
 
正常品

正常品

破損品

破損品

■マイクロSDカードの欠陥観察 

 X線CTと超音波顕微鏡を用いて、マイクロSDカードの内部観察を行いました。

[サンプル]

 マイクロSDカード

[画像]

 X線透視画像と超音波顕微鏡の反射画像を比較しました。

X線透視画像 超音波反射画像
X線透視画像
超音波反射画像
 X線管電圧:120kV
X線管電流:70μA
    走査範囲:18mm×12mm
プローブ周波数:110MHz   

 X線は半導体チップや樹脂などに対しては過度に透過するため、配線や基盤などが観察対象となります。
超音波顕微鏡で白く見える部分は超音波の反射が強いことを示しており、表面からの深さを考慮すると、チップの剥離等の欠陥ではないかと推察されます。 超音波顕微鏡では、界面の反射波を取り出しプローブを走査して画像構築するため、X線CTでは観察できない界面の剥離などの欠陥を観察できる場合があります。 

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