技術情報
ご依頼の手順 TEL/FAXでのお問合せ メールでのお問合せ 分析依頼票のダウンロード
 
トップ > 技術情報 > 非破壊観察 > マルチスライス画像
マルチスライス画像
 超音波顕微鏡を用いて深さ(時間)を変えて2次元走査し、マルチスライス化を行いました。
[サンプル]
 非接触ICカード
[画像]
  非接触ICカードのCスキャン像
図1 非接触ICカードのCスキャン像
   
  図1の四角の部分を、深さ(時間)を変えて2次元走査し、マルチスライス化したものを図3に示しました。
図2のAスキャンは、任意の一点において、発振器から発せられた超音波が試料表面及び内部構造界面で反射する強度と、受信機に戻るまでの時間を表示したものです。
マルチスライス化

半導体製品の3Dレンダリング画像
  半導体1 半導体2

【ご注意】本資料は、走査型超音波顕微鏡の原理・方式・可能性をご紹介することを目的としたものであり、
ボリュームスキャナ・計測目的としてのご利用はできませんのでご了承ください。

2017.4