「島津テクノリサーチ 信頼性評価セミナー in 東京」のご案内
2018年08月02日更新
「島津テクノリサーチ 信頼性評価セミナー in 東京」のご案内
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* * *セミナーは無事終了いたしました。ご来場ありがとうございました。* * *
近年、ますます製品や各種材料の高付加価値化、信頼性や安全性の向上が求められています。
また、自動車のEV化に合わせて新素材や次世代電池の開発競争を受けて、大きな技術革新に迫られています。
このような時代の要求に対応して、このたび「信頼性評価セミナー in 東京」を開催する運びとなりました。
このセミナーでは、あらゆる製造業で問題となる異物・不良解析の実例や、機械試験および非破壊検査の分野からも不良解析例や信頼性試験を紹介します。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
大 阪(8月2日)の申込みはこちら>>から 名古屋(8月7日)の申込みはこちら>>から
日 時 | 東京会場: 2018年9月19日(水曜日)13:00~17:00 (受付・開場: 12:30~ |
会 場 | 島津製作所:東京支社 2階イベントホール [地図]
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定 員 | 80名 (定員になり次第締め切らせていただきます) |
参加費 | 無料 |
申込み | 申込を終了しました |
セミナープログラム
受付・開場(12:30~)
時間 | 内容 | ||||||||
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13:00~13:10 |
開会の挨拶 |
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13:10~14:00 |
『DIC解析による材料試験評価』 材料や部品・製品の信頼性向上には、従来の静的試験だけではなく、疲労・耐久試験や衝撃試験が求められています。また材料試験の評価技術として、DIC解析(画像相関法)の導入が進んでいます。これらの技術を組み合わせた評価事例をご紹介します。
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14:05~14:55 |
『不具合解析に役立つ多様なX線CT撮影法』
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15:55~15:10 |
休憩 |
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15:10~16:00 |
『製品中の異物解析、不具合調査』 |
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16:05~16:55 |
『SPM/LSMを用いた微小領域の機能評価』 |
セミナーご参加までの流れ
1. | 下記フォームにてお申込みください。 https://f.msgs.jp/webapp/form/16173_byx_43/index.do |
2. | お申込みを確認後、「参加受付票」をメールにてお送りします。 |
3. | 「参加受付票」をプリントアウトの上、当日会場までご持参ください。 申込締切は 9 / 14 (金)とさせていただきます。 ただし、定員に達し次第締め切らせていただきます。 またお申込み後、やむなく欠席される場合は必ず事前にご連絡くださいますようお願いします。 |
4. | 参加受付票が届かない場合は、ご連絡ください。 |
* | ご記入いただきました個人情報は、本セミナーに関する連絡および今後のセミナーや新製品などのご紹介に利用させていただくことがあります。 |
* | 測定機器メーカーや受託分析機関の関係者のご参加はお断りする場合があります。 |
お問い合わせ窓口
株式会社島津テクノリサーチ 試験解析事業部 営業部
TEL 075-811-3184