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電子部品の内部観察

2019年09月01日更新

分析・試験事例

 マイクロフォーカスX線 CT システムを用いて電解コンデンサ(電子部品)の CT 撮像を行いました。

■電解コンデンサ(電子部品)

表面実装型の電解コンデンサです。

[3D画像]

 CT 撮影データから 3 次元的なイメージを作成しました。内部の層構造を観察することができます。

コンデンサ1
コンデンサ2
コンデンサ3
コンデンサ4

■ゲルマニウムダイオード(電子部品)

最近では見る機会が稀になった点接触型のゲルマニウムダイオードです

[3D画像]

 CT撮影データから 3 次元的なイメージを作成しました。右側の 3次元画像では接合部の細かな状態を観察することができます。

ゲルマニウムダイオード
ゲルマニウムダイオード

 撮像後破壊して、内部をSEM/EDXで分析したところ、針はW、ボンディング材はSnであることが判明しました。 

■マイクロカメラユニット(電子部品)

携帯電話等に用いられているマイクロカメラユニット(MCU)です。

マイクロカメラユニット
第一レンズ
固定絞り
第二レンズ
IRカットフィルタ
イメージセンサ

[3D画像]

マイクロカメラユニット
マイクロカメラユニット

225CT

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